Borcarbid B4C F280 Schleifen für Sapphire Wafer LED

Borcarbid B4C F280 Schleifen für Sapphire Wafer LED

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Borcarbid                                                                                         

Borcarbid B4C F280 Schleifen für Sapphire Wafer LED

Borcarbid hat eine gute Leistung beim doppelseitigen Schleifen von Saphir und beim Dünnen und Polieren von epitaktischen LED-Wafern auf Saphirbasis.

Aufgrund der hohen Festigkeit und Härte des Saphirglases hat es den verarbeitenden Unternehmen große Schwierigkeiten bereitet. Aus Sicht der Materialien und der Schleifakademie sind die besten Materialien zum Bearbeiten und Schleifen von Saphirkristallen synthetischer Diamant, Borcarbid und Siliziumdioxid. Aufgrund der übermäßigen Härte von künstlichem Diamant wird die Oberfläche des Saphirwafers beim Schleifen zerkratzt, was die Lichtdurchlässigkeit des Wafers beeinträchtigt und teuer ist. Eine unzureichende Kieselsäurehärte und eine schlechte Mahlkraft sind jedoch zeitaufwändig und arbeitsintensiv im Mahlprozess. Daher sind Borcarbid-Schleifmittel ideale Materialien zum Bearbeiten und Schleifen von Saphirkristallen.

Borcarbid, auch als schwarzer Diamant bekannt, ist eine anorganische Substanz mit der chemischen Formel B4C, normalerweise grauschwarzes Mikropulver. Es ist eines der drei härtesten bekannten Materialien (nach Diamant und kubischem Bornitrid). Es wird beim  Schleifen von Sapphire Wafer LED  -Panzerpanzern, kugelsicheren Westen und vielen industriellen Anwendungen verwendet. Seine Mohs-Härte beträgt etwa 9,6

Borcarbid B4C F280 Schleifen für Sapphire Wafer LED

 

Das Schleifen von Borcarbid für Saphirwafer wird durch Hochtemperaturschmelzen von Borsäure und Kohlenstoffmaterialien in Elektroöfen hergestellt.

Borcarbid für Saphir-Wafer chemische Zusammensetzung (%)

B %

78-81

C%

17-22

Fe2O 3 % _ _

0,2-0,4

                                       B 4 C %

95-99

Schleifen von Borcarbid für die physikalischen Eigenschaften von Saphirwafern

Farbe

Schwarz

Molekularformel

B4C

Dichte & Phase

2,52 g/cm3 Feststoff

Löslichkeit in Wasser

Unlöslich

Schmelzpunkt

2450 °C

Siedepunkt

3500 Grad

Kristallstruktur

Rhomboedrisch

Mohs-Härte

9.6

Mikrohärte

4950kgf/mm2


Borcarbid verfügbare Größe
                 

Größe

Partikelgrößenverteilung (um)

B%

C%

Fe2O3

B4C%

F230

53±3

77-80

17-22

0,3-0,5

96-97

F240

44,5±2

77-80

17-22

0,3-0,5

96-97

F280

36,5 ± 1,5

77-80

17-22

0,3-0,5

96-97

F320

29,2 ± 1,5

76-79

17-21

0,3-0,6

95-97

F360

22,8 ± 1,5

76-79

18-22

0,3-0,7

94-97

F400

17,3±1

76-79

18-22

0,3-0,7

94-97

F500

12,8±1

74-78

17-21

0,4-0,9

92-94

F600

9,3±1

75-78

18-22

0,1-0,8

90-94

F800

6,5±1

75-78

18-22

0,1-0,8

90-94

F1000

4,5 ± 0,8

75-78

18-22

0,1-0,8

90-94

F1200

3 ± 0,5

75-78

18-22

0,1-0,8

90-94

Verpackung                                                                                                   

Saphirschleifen von Borcarbid Verpackungsdetails  

1. 20 kg Papiertüte
2. 1mt Holzkiste

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Schleifen von Borcarbid für die Saphir-Wafer-Fabrik

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