Borcarbid F230 zum Schleifen von Saphirscheiben

Borcarbid-Schleifmittel haben eine gute Leistung beim doppelseitigen Schleifen von Saphir und beim Dünnen und Polieren von LED-Epitaxiewafern auf Saphirbasis.

Aufgrund der hohen Festigkeit und Härte des Saphirglases hat es den verarbeitenden Unternehmen große Schwierigkeiten bereitet. Aus Sicht der Materialien und der Schleifakademie sind die besten Materialien zum Bearbeiten und Schleifen von Saphirkristallen synthetischer Diamant, Borcarbid und Siliziumdioxid. Aufgrund der übermäßigen Härte von künstlichem Diamant wird die Oberfläche des Saphirwafers beim Schleifen zerkratzt, was die Lichtdurchlässigkeit des Wafers beeinträchtigt und teuer ist. Eine unzureichende Kieselsäurehärte und eine schlechte Mahlkraft sind jedoch zeitaufwändig und arbeitsintensiv im Mahlprozess. Daher sind Borcarbid-Schleifmittel ideale Materialien zum Bearbeiten und Schleifen von Saphirkristallen.

Borcarbid zum Schleifen von Saphirwafern wird durch Hochtemperaturschmelzen von Borsäure und Kohlenstoffmaterialien in Elektroöfen hergestellt.

Borcarbid zum Schleifen von Saphirscheiben Chemische Zusammensetzung (%)
B %		78-81
C%		17-22
Fe2O ₃ % _ _{_}		0,2-0,4
B ₄ C %		95-99
Borcarbid zum Schleifen von Saphirwafern physikalische Eigenschaften
Farbe	Schwarz
Molekularformel	B4C
Dichte & Phase	2,52 g/cm3 Feststoff
Löslichkeit in Wasser	Unlöslich
Schmelzpunkt	2450 °C
Siedepunkt	3500 Grad
Kristallstruktur	Rhomboedrisch
Mohs-Härte	9.6
Mikrohärte	4950kgf/mm2

Verfügbare Größe

Borcarbid verfügbare Größe
Körnung Sand	40#46#54#60#70#80#90#100#120#150#180#220#
Makropulver	-325# -200# -10um -20um
Mikropulver	F230F240F280F320F360F400F500F600F800F1000F1200F1500F2500