Chemische Stabilität von Borcarbid
Borcarbid ist eine der stabilsten Verbindungen und neigt unter 600 °C nicht zu Oxidationsreaktionen. Bei Temperaturen über 600 °C bildet sich aufgrund von Oberflächenoxidation ein B2O3-Film, der eine weitere Oxidation von B4C verhindert. Antioxidantien. Der Film weist eine signifikante Mikroporengröße (HV = 24 GPa) und Ermüdungsbeständigkeit auf. Daher kann B4C zum Borieren von Stahl und Legierungen verwendet werden.
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