
Anwendungen von Borcarbid (B₄C) in der Halbleiterindustrie
Anwendungen von Borcarbid (B₄C) in der Halbleiterindustrie 1. Hochpräzisions-Läpp- und Polier-Schleifpulver Läppsuspension zum Schneiden, Ausdünnen der Rückseite und Feinpolieren von monokristallinen Siliziumwafern; geringe Beschädigung der Oberfläche, hohe Abtragsrate, frei von Schwermetallverunreinigungen. Poliermittel für SiC/GaN-Leistungshalbleitersubstrate (IGBT, MOSFET, HF-Chips), ideal für die harte Planarisierung von Kristallen mit großer Bandlücke. CMP-Schleifmittel für bordotiertes Polysilizium-Hartmaskenmaterial in der modernen DRAM-Fertigung,



