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Anwendungen von Borcarbid (B₄C) in der Halbleiterindustrie

Anwendungen von Borcarbid (B₄C) in der Halbleiterindustrie 1. Hochpräzisions-Läpp- und Polier-Schleifpulver Läppsuspension zum Schneiden, Ausdünnen der Rückseite und Feinpolieren von monokristallinen Siliziumwafern; geringe Beschädigung der Oberfläche, hohe Abtragsrate, frei von Schwermetallverunreinigungen. Poliermittel für SiC/GaN-Leistungshalbleitersubstrate (IGBT, MOSFET, HF-Chips), ideal für die harte Planarisierung von Kristallen mit großer Bandlücke. CMP-Schleifmittel für bordotiertes Polysilizium-Hartmaskenmaterial in der modernen DRAM-Fertigung,

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Anwendungen von Borcarbid in der Halbleiterindustrie

Anwendungen von Borcarbid in der Halbleiterindustrie Borcarbid (B₄C) zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, hervorragende chemische Inertheit, Plasmabeständigkeit, geringe Ausgasung, hohe Härte und Strahlungsbeständigkeit aus. Es eignet sich für die hohen Temperaturen, das Vakuum und die korrosiven Bedingungen der Waferherstellung und dient als wichtiger Keramikwerkstoff für Siliziumchips und Halbleiter der dritten Generation. 1. Wafer-Trägerkomponenten für Vakuumprozesse

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Natürliches Vorkommen von Bor-10 (¹⁰B) in Borcarbid (B₄C)

Natürliches Vorkommen von Bor-10 (¹⁰B) in Borcarbid (B₄C) Assistent: Natürliches Vorkommen von ¹⁰B in Borcarbid (B₄C) Natürlicher Isotopenhintergrund von elementarem Bor: Natürliche Häufigkeit von ¹⁰B = 19,8 % Natürliche Häufigkeit von ¹¹B = 80,2 % Bei der Synthese von Borcarbid (B₄C) aus natürlichen Bor-Rohstoffen bleibt das Isotopenverhältnis unverändert . Daher: ✅ Die natürliche Häufigkeit von

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Zugfestigkeit von Borcarbid

Borcarbid (B₄C) besitzt eine Zugfestigkeit (UTS) von typischerweise 155–500 MPa bei Raumtemperatur , abhängig von der Verarbeitung, der Dichte, der Porosität und der Korngröße. Typische Werte Zugfestigkeit (UTS): 350 MPa (51 ksi) (üblicher technischer Wert) Heißgepresstes, hochdichtes B₄C: ~500 MPa Gesinterte oder niedrigdichte Sorten: ~155–250 MPa Nano-große Einkristalle (simuliert): ~40 GPa (Labormaßstab, nicht Massenmaterial) Borcarbid

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Anwendung von Borcarbid in Schweißelektroden

Anwendung von Borcarbid in Schweißelektroden 1. Anwendungsorientierung Borcarbid (B₄C) ist ein wichtiger Zusatzstoff für Hartauftragschweißelektroden mit hoher Verschleißfestigkeit. Es wird in Elektrodenbeschichtungen oder Füllmaterialien eingemischt. Nach dem Auftragschweißen scheiden sich harte, verschleißfeste Phasen ab, wodurch die Härte, Verschleißfestigkeit und Hochtemperaturstabilität des Schweißguts deutlich verbessert werden. Es ist der bevorzugte Rohstoff für kostengünstige und leistungsstarke verschleißfeste

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Anwendungen von amorphem Borpulver

Anwendungen von amorphem Borpulver Aufgrund seiner hohen chemischen Aktivität, seines hohen Schmelzpunktes, seiner hohen Härte, seiner hohen Energiedichte und seiner ausgezeichneten Neutronenabsorptionseigenschaften ist amorphes Borpulver ein wichtiger Funktionswerkstoff, der in der Militärindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Metallurgie, der Elektronik, der Nuklearindustrie und der chemischen Industrie weit verbreitet ist. 1. Metallurgie & Stahlindustrie Zusatzstoff für

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