Welche Aspekte von Borcarbid werden in der Nuklearindustrie verwendet? BorcarbidWird zur Herstellung von Steuerstäben, Regelstäben, Unfallstäben, Sicherheitsstäben und Abschirmstäben von Kernreaktoren sowie zur Herstellung von Borkarbidfliesen, Platten oder Neutronenabsorbern (aus Pulver mit hohem B10-Gehalt) für den Strahlenschutz oder ähnlichem wie Zement verwendet. Die gemischte Verwendung zur Herstellung der Abschirmschicht von Kernreaktoren ist neben Kernbrennstoffkomponenten eine

Borcarbid F1200-Partikelgröße

Anwendung von Borcarbid als Borspender zum Borieren: Borcarbid kann als Borversorgungsmittel zum Borieren verwendet werden. Borieren wird hauptsächlich für Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit verwendet, z. B. bei Teilen von Schlammpumpen zum Bohren, Walzgesenken, Warmschmiedegesenken und bestimmten Vorrichtungen usw. In den letzten Jahren hat sich die Borierung schrittweise auf Hartlegierungen, Nichteisenmetalle und hochschmelzende Metalle ausgeweitet, so wurde

Eigenschaftenvergleich von Borcarbid und Siliziumcarbid. Eigenschaft Einheit SiC          B4C Dichte g/cm3 3,21 2,51 Schmelzpunkt ° C 2.760 2.450 Härte Vickers 2.600 3.000 Druckfestigkeit MPa 2.200 2.800 Elastizitätsmodul GPa 410 450 Bruchzähigkeit K IC MPam 1/2 3,2 3,0 Elektrischer Widerstand Ohm.m 10 3-104 10-103 Wärmeausdehnungskoeffizient 10 -6 K -1 4,0 4,6 Wärmeleitfähigkeit

Anwendung von Borcarbid im Bereich der Verteidigungsindustrie Herstellung kugelsicherer Materialien wie kugelsicherer Platten in kugelsicheren Westen, kugelsicherer Keramikfliesen für Pilotencockpits von Militärflugzeugen und kugelsicheren Keramikplatten für moderne gepanzerte Personentransporter und Panzer. In der Militärindustrie kann es als Düse für die Herstellung von Waffen verwendet werden. Der gewichtsreduzierende Effekt ist nicht offensichtlich. Leistung : BorkarbidKeramische Verbundpanzerung

Was sind die Vorteile von Borcarbid-Schleifmitteln beim Saphirschleifen? Der Hauptzweck des Saphirschleifprozesses besteht darin, die Oberflächenschnittspuren und unebenen Schadensschichten zu entfernen, die während des Saphirschneideprozesses entstehen, die Ebenheit des Wafers zu verbessern und die Oberflächenrauheit zu reduzieren die Vorpolieranforderungen erfüllen. Bei der industriellen Verarbeitung muss die Oberfläche von Saphir drei Bearbeitungsprozesse von der rauen Oberfläche