Borcarbid
Borcarbid B4C F280 Schleifen für Sapphire Wafer LED
Borcarbid hat eine gute Leistung beim doppelseitigen Schleifen von Saphir und beim Dünnen und Polieren von epitaktischen LED-Wafern auf Saphirbasis.
Aufgrund der hohen Festigkeit und Härte des Saphirglases hat es den verarbeitenden Unternehmen große Schwierigkeiten bereitet. Aus Sicht der Materialien und der Schleifakademie sind die besten Materialien zum Bearbeiten und Schleifen von Saphirkristallen synthetischer Diamant, Borcarbid und Siliziumdioxid. Aufgrund der übermäßigen Härte von künstlichem Diamant wird die Oberfläche des Saphirwafers beim Schleifen zerkratzt, was die Lichtdurchlässigkeit des Wafers beeinträchtigt und teuer ist. Eine unzureichende Kieselsäurehärte und eine schlechte Mahlkraft sind jedoch zeitaufwändig und arbeitsintensiv im Mahlprozess. Daher sind Borcarbid-Schleifmittel ideale Materialien zum Bearbeiten und Schleifen von Saphirkristallen.
Borcarbid, auch als schwarzer Diamant bekannt, ist eine anorganische Substanz mit der chemischen Formel B4C, normalerweise grauschwarzes Mikropulver. Es ist eines der drei härtesten bekannten Materialien (nach Diamant und kubischem Bornitrid). Es wird beim Schleifen von Sapphire Wafer LED -Panzerpanzern, kugelsicheren Westen und vielen industriellen Anwendungen verwendet. Seine Mohs-Härte beträgt etwa 9,6
Das Schleifen von Borcarbid für Saphirwafer wird durch Hochtemperaturschmelzen von Borsäure und Kohlenstoffmaterialien in Elektroöfen hergestellt.
Borcarbid für Saphir-Wafer chemische Zusammensetzung (%) |
||
B % |
78-81 |
|
C% |
17-22 |
|
Fe2O 3 % _ _ |
0,2-0,4 |
|
B 4 C % |
95-99 |
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Schleifen von Borcarbid für die physikalischen Eigenschaften von Saphirwafern |
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Farbe |
Schwarz |
|
Molekularformel |
B4C |
|
Dichte & Phase |
2,52 g/cm3 Feststoff |
|
Löslichkeit in Wasser |
Unlöslich |
|
Schmelzpunkt |
2450 °C |
|
Siedepunkt |
3500 Grad |
|
Kristallstruktur |
Rhomboedrisch |
|
Mohs-Härte |
9.6 |
|
Mikrohärte |
4950kgf/mm2 |
Borcarbid verfügbare Größe
Größe |
Partikelgrößenverteilung (um) |
B% |
C% |
Fe2O3 |
B4C% |
F230 |
53±3 |
77-80 |
17-22 |
0,3-0,5 |
96-97 |
F240 |
44,5±2 |
77-80 |
17-22 |
0,3-0,5 |
96-97 |
F280 |
36,5 ± 1,5 |
77-80 |
17-22 |
0,3-0,5 |
96-97 |
F320 |
29,2 ± 1,5 |
76-79 |
17-21 |
0,3-0,6 |
95-97 |
F360 |
22,8 ± 1,5 |
76-79 |
18-22 |
0,3-0,7 |
94-97 |
F400 |
17,3±1 |
76-79 |
18-22 |
0,3-0,7 |
94-97 |
F500 |
12,8±1 |
74-78 |
17-21 |
0,4-0,9 |
92-94 |
F600 |
9,3±1 |
75-78 |
18-22 |
0,1-0,8 |
90-94 |
F800 |
6,5±1 |
75-78 |
18-22 |
0,1-0,8 |
90-94 |
F1000 |
4,5 ± 0,8 |
75-78 |
18-22 |
0,1-0,8 |
90-94 |
F1200 |
3 ± 0,5 |
75-78 |
18-22 |
0,1-0,8 |
90-94 |
Verpackung
Saphirschleifen von Borcarbid Verpackungsdetails
1. 20 kg Papiertüte
2. 1mt Holzkiste
Schleifen von Borcarbid für die Saphir-Wafer-Fabrik
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